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Título : Acoplador direccional compacto con tecnología SIW en la banda Ku
Autor : Navarro Méndez, Diana Verónica
Carrera Suárez, Luis Fernando
Baquero Escudero, Mariano
Palabras clave : TECNOLOGÍA SIW
BANDA KU
PCB ESTÁNDAR
Fecha de publicación : nov-2010
Resumen : Se diseñó y construyó un acoplador direccional de -3dB utilizando tecnología SIW en banda Ku, utilizando tecnología PCB estándar. Se consiguió una estructura compacta utilizando un modelo de acoplamiento entre guías de onda adyacentes. Los parámetros geométricos que controlan el comportamiento del acoplador fueron analizados y los resultados obtenidos fueron usados para mejorar el rendimiento del prototipo. Los resultados experimentales así como las simulaciones muestran un buen rendimiento. Las pérdidas de retorno están sobre 21dB y el aislamiento es mejor que 16 dB en todo el ancho de banda considerado, además, el ancho de banda relativo a ±3dB es aproximadamente 14%.
URI : http://bibdigital.epn.edu.ec/handle/15000/3726
Aparece en las colecciones: Jornadas de Ingeniería Eléctrica y Electrónica (FIEE)

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